当前位置: 主页 > 新闻 > 国际 >

贸卓新能源,集成电路生产关键设备和国内现状

2019-07-17 16:49 消息来源:未知

 

       一般的,集成电路的主要生产阶段如下图:

       我们通常把不含单晶硅制作的集成电路生产分为前端和后端。后端主要是指封装和测试部分,余下的基本就是前端。常见的前端生产工艺流程如下:

       纵观IC整个生产和测试过程中,主要关键设备有:原子层沉积(ALD)设备,化学气相沉积(CVD)设备,电化学沉积(ECD)设备,物理气相沉积(PVD设备),刻蚀机,晶圆清洗设备,快速热处理设备,退火设备,离子注入机,涂胶机/显影机,化学机械抛光(CMP),表面处理(SP)设备,计量和晶圆检测设备,掩膜板制造设备,高端光刻机(如极紫外线光刻机(EUV)),球焊机,粘片机,手动焊线机,螺栓保险杠,楔焊机等。

       据贸卓新能源统计, 2014 年全球半导体设备市场规模为 375 亿美元,前十大半导体设备厂商的销售额为 351 亿美元,市场占有率高达 93.6%,行业处于寡头垄断局面。表格如下:

       而同期国内的统计如下:

       从上下两图对比可以看出,国内外的差距多严重,国内半导体设备处于可以忽略的地位,半导体设备的落后程度可见一斑。

       近几年各地政府和企业都加大了该领域的投资和建设,但是任重道远。也许在不远的将来,国内的半导体设备可以和国际上主流企业同台竞技,我们将拭目以待。